תמונות העטיפה

Microstructural and shear strength properties of GNSs-reinforced Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish

In this study, the combined effect of GNSs (graphene nanosheets) and ENIAg (Electroless Nickel Immersion Silver) surface finish on the formation of intermetallic compounds (IMCs) and shear strength of the Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) solder system was studied. Both plain and composite solder systems (SAC...

תיאור מלא

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
Main Authors: K., Vidyatharran, M. A., Azmah Hanim, Dele-Afolabi, T. T., Matori, K. A., O., Saliza Azlina
פורמט: Article
יצא לאור: Elsevier 2021
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

פריטים דומים