Microstructural and shear strength properties of GNSs-reinforced Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) composite solder interconnects on plain Cu and ENIAg surface finish
In this study, the combined effect of GNSs (graphene nanosheets) and ENIAg (Electroless Nickel Immersion Silver) surface finish on the formation of intermetallic compounds (IMCs) and shear strength of the Sn-1.0Ag-0.5Cu (SAC105) solder system was studied. Both plain and composite solder systems (SAC...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Bài viết |
| Được phát hành: |
Elsevier
2021
|
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|