Výsledky vyhledávání

1

Obálka

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /

Autor Tummala, Rao R., 1942-.
Vydáno 2008

Table of contents only

Kniha

2

Obálka

Introduction to multichip modules /

Autor Sherwani, N. A.
Vydáno 1995

Kniha

3

Obálka

Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /

Autor Sherwani, N. A.
Vydáno 1995

Kniha

4

Obálka

Electronics packaging forum : multichip module technology issues /

Vydáno 1994

Kniha

5

Obálka

Multichip modules /

Vydáno 1992

Kniha

6

Obálka

Multichip module design, fabrication, and testing /

Autor Licari, James J.
Vydáno 1995

Kniha

7

Obálka

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability /

Autor Pecht, Michael.
Vydáno 1993

Kniha

8

Obálka

Physical design for multichip modules /

Autor Sriram, M. 1966- .
Vydáno 1994

Kniha

9

Obálka

High performance design automation for multi-chip modules and packages /

Vydáno 1996

Kniha

10

Obálka

Thermal management handbook : for electronic assemblies /

Autor Sergent, Jerry E.
Vydáno 1998

Kniha

11

Obálka

Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design /

Autor Ginsberg, Gerald L.
Vydáno 1994

Kniha

12

Obálka

MCM C/mixed technologies and thick film sensors : [proceedings...] /

Vydáno 1995

Kniha

13

Obálka

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Vydáno 2004

Kniha

14

Obálka

Hybrid assemblies and multichip modules /

Autor Kear, Fred W., 1930- .
Vydáno 1993

Kniha

15

Obálka

Hybrid assemblies and multichip modules /

Autor Kear, Fred W., 1930- .
Vydáno 1993

Kniha