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Buchumschlag

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /

von Tummala, Rao R., 1942-.
Veröffentlicht 2008

Table of contents only

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2

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Introduction to multichip modules /

von Sherwani, N. A.
Veröffentlicht 1995

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3

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Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /

von Sherwani, N. A.
Veröffentlicht 1995

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4

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Electronics packaging forum : multichip module technology issues /

Veröffentlicht 1994

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5

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Multichip modules /

Veröffentlicht 1992

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6

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Multichip module design, fabrication, and testing /

von Licari, James J.
Veröffentlicht 1995

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7

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Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability /

von Pecht, Michael.
Veröffentlicht 1993

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8

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Physical design for multichip modules /

von Sriram, M. 1966- .
Veröffentlicht 1994

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9

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High performance design automation for multi-chip modules and packages /

Veröffentlicht 1996

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10

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Thermal management handbook : for electronic assemblies /

von Sergent, Jerry E.
Veröffentlicht 1998

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11

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Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design /

von Ginsberg, Gerald L.
Veröffentlicht 1994

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12

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MCM C/mixed technologies and thick film sensors : [proceedings...] /

Veröffentlicht 1995

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13

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Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Veröffentlicht 2004

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14

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Hybrid assemblies and multichip modules /

von Kear, Fred W., 1930- .
Veröffentlicht 1993

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15

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Hybrid assemblies and multichip modules /

von Kear, Fred W., 1930- .
Veröffentlicht 1993

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