Hakutulokset

1

Kansikuva

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /

Tekijä Tummala, Rao R., 1942-.
Julkaistu 2008

Table of contents only

Kirja

2

Kansikuva

Introduction to multichip modules /

Tekijä Sherwani, N. A.
Julkaistu 1995

Kirja

3

Kansikuva

Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /

Tekijä Sherwani, N. A.
Julkaistu 1995

Kirja

4

Kansikuva

Electronics packaging forum : multichip module technology issues /

Julkaistu 1994

Kirja

5

Kansikuva

Multichip modules /

Julkaistu 1992

Kirja

6

Kansikuva

Multichip module design, fabrication, and testing /

Tekijä Licari, James J.
Julkaistu 1995

Kirja

7

Kansikuva

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability /

Tekijä Pecht, Michael.
Julkaistu 1993

Kirja

8

Kansikuva

Physical design for multichip modules /

Tekijä Sriram, M. 1966- .
Julkaistu 1994

Kirja

9

Kansikuva

High performance design automation for multi-chip modules and packages /

Julkaistu 1996

Kirja

10

Kansikuva

Thermal management handbook : for electronic assemblies /

Tekijä Sergent, Jerry E.
Julkaistu 1998

Kirja

11

Kansikuva

Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design /

Tekijä Ginsberg, Gerald L.
Julkaistu 1994

Kirja

12

Kansikuva

MCM C/mixed technologies and thick film sensors : [proceedings...] /

Julkaistu 1995

Kirja

13

Kansikuva

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Julkaistu 2004

Kirja

14

Kansikuva

Hybrid assemblies and multichip modules /

Tekijä Kear, Fred W., 1930- .
Julkaistu 1993

Kirja

15

Kansikuva

Hybrid assemblies and multichip modules /

Tekijä Kear, Fred W., 1930- .
Julkaistu 1993

Kirja