Rezultaty

1

Okładka

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /

od Tummala, Rao R., 1942-.
Wydane 2008

Table of contents only

Książka

2

Okładka

Introduction to multichip modules /

od Sherwani, N. A.
Wydane 1995

Książka

3

Okładka

Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /

od Sherwani, N. A.
Wydane 1995

Książka

4

Okładka

Electronics packaging forum : multichip module technology issues /

Wydane 1994

Książka

5

Okładka

Multichip modules /

Wydane 1992

Książka

6

Okładka

Multichip module design, fabrication, and testing /

od Licari, James J.
Wydane 1995

Książka

7

Okładka

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability /

od Pecht, Michael.
Wydane 1993

Książka

8

Okładka

Physical design for multichip modules /

od Sriram, M. 1966- .
Wydane 1994

Książka

9

Okładka

High performance design automation for multi-chip modules and packages /

Wydane 1996

Książka

10

Okładka

Thermal management handbook : for electronic assemblies /

od Sergent, Jerry E.
Wydane 1998

Książka

11

Okładka

Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design /

od Ginsberg, Gerald L.
Wydane 1994

Książka

12

Okładka

MCM C/mixed technologies and thick film sensors : [proceedings...] /

Wydane 1995

Książka

13

Okładka

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Wydane 2004

Książka

14

Okładka

Hybrid assemblies and multichip modules /

od Kear, Fred W., 1930- .
Wydane 1993

Książka

15

Okładka

Hybrid assemblies and multichip modules /

od Kear, Fred W., 1930- .
Wydane 1993

Książka