Результаты поиска

1

Значок книги

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /

по Tummala, Rao R., 1942-.
Опубликовано 2008

Table of contents only

‌

2

Значок книги

Introduction to multichip modules /

по Sherwani, N. A.
Опубликовано 1995

‌

3

Значок книги

Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /

по Sherwani, N. A.
Опубликовано 1995

‌

4

Значок книги

Electronics packaging forum : multichip module technology issues /

Опубликовано 1994

‌

5

Значок книги

Multichip modules /

Опубликовано 1992

‌

6

Значок книги

Multichip module design, fabrication, and testing /

по Licari, James J.
Опубликовано 1995

‌

7

Значок книги

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability /

по Pecht, Michael.
Опубликовано 1993

‌

8

Значок книги

Physical design for multichip modules /

по Sriram, M. 1966- .
Опубликовано 1994

‌

9

Значок книги

High performance design automation for multi-chip modules and packages /

Опубликовано 1996

‌

10

Значок книги

Thermal management handbook : for electronic assemblies /

по Sergent, Jerry E.
Опубликовано 1998

‌

11

Значок книги

Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design /

по Ginsberg, Gerald L.
Опубликовано 1994

‌

12

Значок книги

MCM C/mixed technologies and thick film sensors : [proceedings...] /

Опубликовано 1995

‌

13

Значок книги

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Опубликовано 2004

‌

14

Значок книги

Hybrid assemblies and multichip modules /

по Kear, Fred W., 1930- .
Опубликовано 1993

‌

15

Значок книги

Hybrid assemblies and multichip modules /

по Kear, Fred W., 1930- .
Опубликовано 1993

‌