Kết quả tìm kiếm

1

Ảnh bìa

Introduction to system-on-package (SOP) : miniaturization of the entire system /

Bằng Tummala, Rao R., 1942-.
Được phát hành 2008

Table of contents only

Sách

2

Ảnh bìa

Introduction to multichip modules /

Bằng Sherwani, N. A.
Được phát hành 1995

Sách

3

Ảnh bìa

Routing in the third dimension : from VLSI chips to MCMs /

Bằng Sherwani, N. A.
Được phát hành 1995

Sách

4

Ảnh bìa

Electronics packaging forum : multichip module technology issues /

Được phát hành 1994

Sách

5

Ảnh bìa

Multichip modules /

Được phát hành 1992

Sách

6

Ảnh bìa

Multichip module design, fabrication, and testing /

Bằng Licari, James J.
Được phát hành 1995

Sách

7

Ảnh bìa

Integrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines : a focus on reliability /

Bằng Pecht, Michael.
Được phát hành 1993

Sách

8

Ảnh bìa

Physical design for multichip modules /

Bằng Sriram, M. 1966- .
Được phát hành 1994

Sách

9

Ảnh bìa

High performance design automation for multi-chip modules and packages /

Được phát hành 1996

Sách

10

Ảnh bìa

Thermal management handbook : for electronic assemblies /

Bằng Sergent, Jerry E.
Được phát hành 1998

Sách

11

Ảnh bìa

Multichip modules and related technologies : MCM, TAB, and COB design /

Bằng Ginsberg, Gerald L.
Được phát hành 1994

Sách

12

Ảnh bìa

MCM C/mixed technologies and thick film sensors : [proceedings...] /

Được phát hành 1995

Sách

13

Ảnh bìa

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /

Được phát hành 2004

Sách

14

Ảnh bìa

Hybrid assemblies and multichip modules /

Bằng Kear, Fred W., 1930- .
Được phát hành 1993

Sách

15

Ảnh bìa

Hybrid assemblies and multichip modules /

Bằng Kear, Fred W., 1930- .
Được phát hành 1993

Sách