Handbook of tape automated bonding /

Saved in:
Bibliographic Details
Other Authors: Lau, John H.
Format: Book
Language:English
Published: New York : Van Nostrand Reinhold, 1992.
Subjects:
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
LEADER 00799pam a2200241 a 4500
001 vtls000181674
003 UPM
005 20161023080952.0
008 940602s1992 nyua 001 0 eng
020 |a 0442004273 
035 |a LC91040497 
039 9 |a 200804281413  |b VLOAD  |y 200110271212  |z load0001 
040 |c UPM 
090 |a TK7870.15 H236 
245 0 0 |a Handbook of tape automated bonding /  |c edited by John H. Lau. 
260 |a New York :  |b Van Nostrand Reinhold,  |c 1992. 
300 |a 645p. :  |b ill. ;  |c 24cm. 
650 0 |a Electronic packaging. 
700 1 |a Lau, John H. 
740 0 1 |a Tape automated bonding. 
942 |2 lcc  |c 10000 
999 |c 413126  |d 413126 
952 |0 0  |1 0  |4 0  |6 TK787015 H236  |7 0  |9 542915  |a 10000  |b 10000  |c 10000  |d 2016-10-23  |o TK7870.15 H236  |p 1000293197  |r 2016-10-23  |t 1  |w 2016-10-23  |y 10000