Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials a...
שמור ב:
| מחבר ראשי: | |
|---|---|
| מחבר תאגידי: | |
| פורמט: | אלקטרוני ספר אלקטרוני |
| שפה: | English |
| יצא לאור: |
New York, NY :
Springer US : Imprint: Springer,
2007.
|
| מהדורה: | 1st ed. 2007. |
| נושאים: | |
| גישה מקוונת: | https://doi.org/10.1007/0-387-33913-2 |
| תגים: |
הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!
|
היה/י הראשונ/ה לכתוב הערה!