Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials a...
Сохранить в:
| Главный автор: | |
|---|---|
| Соавтор: | |
| Формат: | Электронный ресурс eКнига |
| Язык: | English |
| Опубликовано: |
New York, NY :
Springer US : Imprint: Springer,
2007.
|
| Редактирование: | 1st ed. 2007. |
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | https://doi.org/10.1007/0-387-33913-2 |
| Метки: |
Добавить метку
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|
Ваш комментарий будет первым!