Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability /
This unique book provides an up-to-date overview of the fundamental concepts behind lead-free solder and interconnection technology. Readers will find a description of the rapidly increasing presence of electronic systems in all aspects of modern life as well as the increasing need for predictable r...
        Uloženo v:
      
    
                  | Hlavní autoři: | , , , | 
|---|---|
| Korporativní autor: | |
| Médium: | Elektronický zdroj E-kniha | 
| Jazyk: | English | 
| Vydáno: | 
      New York, NY :
        Springer US : Imprint: Springer,
    
      2015.
     | 
| Vydání: | 1st ed. 2015. | 
| Témata: | |
| On-line přístup: | https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5 | 
| Tagy: | 
       Přidat tag    
     
      Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!
    | 



