প্রচ্ছদ

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability /

This unique book provides an up-to-date overview of the fundamental concepts behind lead-free solder and interconnection technology. Readers will find a description of the rapidly increasing presence of electronic systems in all aspects of modern life as well as the increasing need for predictable r...

সম্পূর্ণ বিবরণ

সংরক্ষণ করুন:
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Lee, Tae-Kyu. (Author, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Bieler, Thomas R. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Kim, Choong-Un. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Ma, Hongtao. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
সংস্থা লেখক: SpringerLink (Online service)
বিন্যাস: বৈদ্যুতিক বৈদ্যুতিন গ্রন্থ
ভাষা:English
প্রকাশিত: New York, NY : Springer US : Imprint: Springer, 2015.
সংস্করন:1st ed. 2015.
বিষয়গুলি:
Electronics.
Microelectronics.
Optical materials.
Electronic materials.
Electronic circuits.
Electronics and Microelectronics, Instrumentation.
Optical and Electronic Materials.
Circuits and Systems.
অনলাইন ব্যবহার করুন:https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9266-5
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
সূচিপত্রের সারণি:
  • Introduction
  • Interconnection : The Joint
  • Phase Equilibria and Microstructure of Sn-Ag-Cu Alloys
  • Microstructure Development; Solidification and Isothermal Aging
  • Thermal Cycling Performance
  • Mechanical Stability and Performance
  • Chemical and Environment Attack
  • Challenges in Future Generation Interconnects: Microstructure Again.

অনুরূপ উপাদানগুলি