Kansikuva

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials a...

Tallennettuna:

Bibliografiset tiedot
Päätekijä:	Greig, William. (Tekijä, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
Yhteisötekijä:	SpringerLink (Online service)
Aineistotyyppi:	Elektroninen E-kirja
Kieli:	English
Julkaistu:	New York, NY : Springer US : Imprint: Springer, 2007.
Painos:	1st ed. 2007.
Aiheet:	Electronics. Microelectronics. Electronic circuits. Engineering design. Optical materials. Electronic materials. Electronics and Microelectronics, Instrumentation. Circuits and Systems. Engineering Design. Optical and Electronic Materials.
Linkit:	https://doi.org/10.1007/0-387-33913-2
Tagit:	Lisää tagi Ei tageja, Lisää ensimmäinen tagi!

Samankaltaisia teoksia

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability /
Tekijä: Lee, Tae-Kyu., et al.
Julkaistu: (2015)

Solid State Lighting Reliability Components to Systems /
Julkaistu: (2013)

Advanced Flip Chip Packaging
Julkaistu: (2013)

Thermal Management for LED Applications
Julkaistu: (2014)

Microelectronic Test Structures for CMOS Technology
Tekijä: Bhushan, Manjul., et al.
Julkaistu: (2011)

VLSI-Design of Non-Volatile Memories
Tekijä: Campardo, Giovanni., et al.
Julkaistu: (2005)

Analog Filters in Nanometer CMOS
Tekijä: Uhrmann, Heimo., et al.
Julkaistu: (2014)

Sensors An Introductory Course /
Tekijä: Kalantar-zadeh, Kourosh., et al.
Julkaistu: (2013)

Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Julkaistu: (2010)

Nanowire Field Effect Transistors: Principles and Applications
Julkaistu: (2014)

Lead Free Solder Mechanics and Reliability /
Tekijä: Pang, John Hock Lye., et al.
Julkaistu: (2012)

Integration of Functional Oxides with Semiconductors
Tekijä: Demkov, Alexander A., et al.
Julkaistu: (2014)

Deterministic Solvers for the Boltzmann Transport Equation
Tekijä: Hong, Sung-Min., et al.
Julkaistu: (2011)

MEMS: A Practical Guide of Design, Analysis, and Applications
Tekijä: Korvink, Jan., et al.
Julkaistu: (2006)

RF and Microwave Microelectronics Packaging
Julkaistu: (2010)

Design and Analysis of Spiral Inductors
Tekijä: Haobijam, Genemala., et al.
Julkaistu: (2014)

Design and Modeling of Millimeter-wave CMOS Circuits for Wireless Transceivers Era of Sub-100nm Technology /
Tekijä: Lai, Ivan Chee-Hong., et al.
Julkaistu: (2008)

Controlling Radiated Emissions by Design
Tekijä: Mardiguian, Michel., et al.
Julkaistu: (2014)

Generalized Low-Voltage Circuit Techniques for Very High-Speed Time-Interleaved Analog-to-Digital Converters
Tekijä: Sin, Sai-Weng., et al.
Julkaistu: (2011)

Vacuum Electronics Components and Devices /
Julkaistu: (2008)

Fundamentals of Nanoscaled Field Effect Transistors
Tekijä: Chaudhry, Amit., et al.
Julkaistu: (2013)

Wide-Bandwidth High Dynamic Range D/A Converters
Tekijä: Doris, Konstantinos., et al.
Julkaistu: (2006)

Systematic Modeling and Analysis of Telecom Frontends and their Building Blocks
Tekijä: Vanassche, Piet., et al.
Julkaistu: (2005)

Design of Very High-Frequency Multirate Switched-Capacitor Circuits Extending the Boundaries of CMOS Analog Front-End Filtering /
Tekijä: U Seng Pan, Ben., et al.
Julkaistu: (2006)

Lead-Free Piezoelectrics
Julkaistu: (2012)

Fundamentals of Semiconductors Physics and Materials Properties /
Tekijä: YU, Peter., et al.
Julkaistu: (2010)

Bernoulli Potential in Superconductors How the Electrostatic Field Helps to Understand Superconductivity /
Tekijä: Lipavsky, Pavel., et al.
Julkaistu: (2008)

Piezoresistor Design and Applications
Tekijä: Doll, Joseph C., et al.
Julkaistu: (2013)

Lead-Free Soldering
Julkaistu: (2007)

Piezoelectric Transducers and Applications
Julkaistu: (2008)

The ELFNET Book on Failure Mechanisms, Testing Methods, and Quality Issues of Lead-Free Solder Interconnects
Julkaistu: (2011)

Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment Proceedings of the NATO Advanced Research Workshop on Science and Technology of Semiconductor-On-Insulator Structures and Devices Operating in a Harsh Environment, Kiev, Ukraine, 26-30 April 2004 /
Julkaistu: (2005)

Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Julkaistu: (2008)

Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures /
Julkaistu: (2010)

Cellular Nanoscale Sensory Wave Computing
Julkaistu: (2010)

ESD Protection Device and Circuit Design for Advanced CMOS Technologies
Tekijä: Semenov, Oleg., et al.
Julkaistu: (2008)

Piezoelectric Accelerometers with Integral Electronics
Tekijä: Levinzon, Felix., et al.
Julkaistu: (2015)

Nanotechnology and Nanoelectronics Materials, Devices, Measurement Techniques /
Julkaistu: (2005)

Gallium Nitride Processing for Electronics, Sensors and Spintronics
Tekijä: Pearton, Stephen J., et al.
Julkaistu: (2006)

Reliability of Microtechnology Interconnects, Devices and Systems /
Tekijä: Liu, Johan., et al.
Julkaistu: (2011)