Packaging of High Power Semiconductor Lasers

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in hi...

Szczegółowa specyfikacja

Zapisane w:
Opis bibliograficzny
Główni autorzy: Liu, Xingsheng. (Autor, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Zhao, Wei. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Xiong, Lingling. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Liu, Hui. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
Korporacja: SpringerLink (Online service)
Format: Elektroniczne E-book
Język:English
Wydane: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2015.
Wydanie:1st ed. 2015.
Seria:Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems,
Hasła przedmiotowe:
Dostęp online:https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4
Etykiety: Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!

Podobne zapisy