Packaging of High Power Semiconductor Lasers

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in hi...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Liu, Xingsheng. (مؤلف, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Zhao, Wei. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Xiong, Lingling. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Liu, Hui. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
مؤلف مشترك: SpringerLink (Online service)
التنسيق: الكتروني كتاب الكتروني
اللغة:English
منشور في: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2015.
الطبعة:1st ed. 2015.
سلاسل:Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems,
الموضوعات:
الوصول للمادة أونلاين:https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة