Packaging of High Power Semiconductor Lasers

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in hi...

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Detalhes bibliográficos
Principais autores: Liu, Xingsheng. (Autor, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Zhao, Wei. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Xiong, Lingling. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Liu, Hui. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
Autor Corporativo: SpringerLink (Online service)
Formato: Recurso Eletrônico livro eletrônico
Idioma:English
Publicado em: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2015.
Edição:1st ed. 2015.
coleção:Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems,
Assuntos:
Acesso em linha:https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4
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