Obálka

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in hi...

Celý popis

Uloženo v:
Podrobná bibliografie
Hlavní autoři: Liu, Xingsheng. (Autor, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Zhao, Wei. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Xiong, Lingling. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Liu, Hui. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
Korporativní autor: SpringerLink (Online service)
Médium: Elektronický zdroj E-kniha
Jazyk:English
Vydáno: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2015.
Vydání:1st ed. 2015.
Edice:Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems,
Témata:
Energy systems.
Energy Systems.
On-line přístup:https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4
Tagy: Přidat tag
Žádné tagy, Buďte první, kdo otaguje tento záznam!

Internet

https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4

Podobné jednotky