תמונות העטיפה

Packaging of High Power Semiconductor Lasers

This book introduces high power semiconductor laser packaging design.  The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors.  New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in hi...

תיאור מלא

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
Main Authors: Liu, Xingsheng. (Author, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Zhao, Wei. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Xiong, Lingling. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Liu, Hui. (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
מחבר תאגידי: SpringerLink (Online service)
פורמט: אלקטרוני ספר אלקטרוני
שפה:English
יצא לאור: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2015.
מהדורה:1st ed. 2015.
סדרה:Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems,
נושאים:
Energy systems.
Energy Systems.
גישה מקוונת:https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

אינטרנט

https://doi.org/10.1007/978-1-4614-9263-4

פריטים דומים